Almit Solder Paste는 우수한 젖음성과 두꺼운 Solder Fillet을 형성하여 강도를 유지하고, 특히 Self Alignment에 효과가 좋고, 냉땜, Bridge, Solder Ball등의 불량을 효과적으로 방지 할 수 있습니다.
1) 금도금 기판의 경우 하지금속인 Ni와 접합성이 우수하여
2) 융점이 공정보다 10정도 낮기 때문에 BGA, CSP 탑재시 Peak 온도를 올리지 않고도 충분한 열을 공급할 수 있으며
3) Self Alignment성과 무너짐성이 없어 위치이탈, S/Ball, Bridge등 불량이 감소됩니다.
4) 융점이 저온이지만 공정합금보다도 강도는 강합니다.